关于全资子公司完成工商变更登记的公告

栏目:公司公告 发布时间:2022-03-11

证券代码:002213                证券简称:大为股份           公告编号2022-012

 

深圳市大为创新科技股份有限公司

关于全资子公司完成工商变更登记的公告


本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。


深圳市大为创新科技股份有限公司(以下简称公司)于近日收到公司全资子公司芯汇群科技香港有限公司(以下简称“芯汇群香港”)的通知,芯汇群香港对其董事及注册地址进行了变更,并已取得了香港特别行政区公司注册处换发的《商业登记证》,具体变更情况如下:

企业名称

变更事项

变更前

变更后

芯汇群科技香港有限公司

董事

张武贤

连浩臻

注册地址

RM 1450, 14/F ETON TOWER 8 HYSAN   AVENUE CAUSEWAY BAY HK

19H MAXGRAND PLAZA NO.3 TAI YAU   STREET SAN PO KONG KL

 

变更后的《商业登记证》基本信息如下:

1、公司名称:芯汇群科技香港有限公司

英文名称:SXMICRO TECHNOLOGY HK LIMITED

2、注册地址:19H MAXGRAND PLAZA NO.3 TAI YAU STREET SAN PO KONG KL

3、注册资本:1,000,000美元

4、经营范围:电子产品及技术的研发、销售、贸易、进出口业务

5、商业登记证号码:72779659-000-03-22-0

 

除上述变更外,芯汇群香港工商登记的其他事项未发生变化。

 

特此公告。

深圳市大为创新科技股份有限公司

2022310