关于子公司投资设立香港子公司的公告

证券代码：002213              证券简称：大为股份           公告编号：2021-007

深圳市大为创新科技股份有限公司

关于子公司投资设立香港子公司的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、本次投资概述

（一）投资基本情况

深圳市大为创新科技股份有限公司（以下简称“公司”）控股子公司深圳市芯汇群微电子技术有限公司（以下简称“芯汇群”）拟在香港投资设立芯汇群科技香港有限公司（暂定名，最终以相关主管机关的核准结果为准；以下简称“香港芯汇群”），香港芯汇群注册资本为100万美元，芯汇群以自有资金出资100万美元，占香港芯汇群总股本的100%。

（二）审批程序

根据《公司章程》及《对外投资管理制度》等相关法规、规范性文件和规则的有关规定，本投资事项在董事长权限范围内，无需提交公司董事会或股东大会审议。

（三）本次投资事项不涉及关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

二、投资主体基本情况

（一）公司名称：深圳市芯汇群微电子技术有限公司

（二）住所：深圳市福田区福田街道福山社区滨河大道5022号联合广场A座3712、2804、4003-4005

（三）法定代表人：连浩臻

（四）注册资本：3,000万人民币

（五）成立日期：2011年3月23日

（六）统一社会信用代码：9144030057198260XB

（七）类型：有限责任公司

（八）经营范围：半导体电子产品测试、晶圆测试，半导体电子产品的生产加工及销售（凭深福环批【2013】400019号批复生产）；集成电路、混合集成电路、新型电子元器件、电力电子器件及软件的技术开发；国内贸易（法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须批准的项目除外）；经营进出口业务（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可证后方可经营）。

三、拟设公司基本情况

（一）公司名称：芯汇群科技香港有限公司（暂定名，最终以相关主管机关的核准结果为准）

（二）英文名称（如需要）：SXmicro Technology HK Limited（具体中英文名称以香港注册处审核为准）

（三）注册地址：中国香港（以相关主管机关的核准结果为准）

（四）注册资本：100万美元

（五）类型：有限责任公司

（六）拟定经营范围：从事电子产品及技术的研发、销售，贸易，进出口业务。

（七）股权结构：

 注：上述拟设立的子公司的名称、经营范围等以相关主管机关核准登记为准。

四、本次投资的目的、存在的风险和对公司的影响

（一） 本次投资的背景及目的

公司子公司芯汇群长期存在境外采购、销售等方面的需求，而香港作为国际金融中心和贸易中心，在地理位置、资源、人才、政策等方面具有显著的优势。从芯汇群业务发展现状来看，经香港进出口是芯汇群业务模式的常态。成立香港芯汇群，有利于加强芯汇群与国际市场的交流与合作，为芯汇群海外业务的开展提供有效通道。

（二）本次对外投资的影响及风险

1、本次对外投资的资金来源系公司控股子公司芯汇群的自有资金，不会对公司未来财务状况及经营成果造成重大影响；不存在损害公司及股东利益的情形，符合公司战略发展规划，有利于公司长远发展。

2、本次投资设立香港芯汇群尚需相关主管部门审核或备案，存在一定不确定性；香港地区的法律、政策体系、商业环境与中国大陆存在一定区别，可能给香港芯汇群的设立和运营带来一定的风险；公司将严格遵守香港当地法律和政府政策，依法合规开展子公司设立工作和后续的经营活动。本次投资存在不确定性，请广大投资者注意投资风险。

五、其他

公司将根据本次投资事项的进展情况，按照相关法律法规的要求及时履行信息披露义务。

六、备查文件

1、经董事长签字的《关于同意子公司投资设立香港子公司的决定》；

2、芯汇群股东签署的股东会会议决议。

特此公告。

深圳市大为创新科技股份有限公司

董 事 会
2021年2月4日