关于子公司投资设立全资子公司的进展公告

证券代码：002213              证券简称：大为股份           公告编号：2021-059

深圳市大为创新科技股份有限公司

关于子公司投资设立全资子公司的进展公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

深圳市大为创新科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2021年4月22日披露了《关于子公司投资设立全资子公司的公告》，公司控股子公司深圳市芯汇群微电子技术有限公司（以下简称“芯汇群”）拟投资设立深圳市芯汇群科技有限公司（暂定名，最终以工商行政管理部门的核准结果为准，以下简称“芯汇群科技”），芯汇群科技注册资本为人民币100万元，芯汇群以自有资金出资人民币100万元，占芯汇群科技总股本的100%。详情参见公司于2021年4月22日披露在《证券时报》、《中国证券报》、《上海证券报》、《证券日报》和巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）上的《关于子公司投资设立全资子公司的公告》（公告编号：2021-037）。

近日，芯汇群收到深圳市市场监督管理局为芯汇群科技颁发的《营业执照》，相关信息如下：

1、名称：深圳市芯汇群科技有限公司

2、统一社会信用代码：91440300MA5GR8N57W

3、类型：有限责任公司（法人独资）

4、住所：深圳市福田区福田街道福山社区滨河大道5022号联合广场A座4001

5、法定代表人：连浩臻

6、注册资本：100万人民币

7、成立日期：2021年5月11日

8、经营范围：经营进出口业务（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）；电子产品、电子元器件、光电产品、数码产品、科技产品、通讯产品、网络设备、计算机软硬件的技术开发与销售；经营电子商务，国内贸易。商务信息咨询、信息系统集成、电子计算机配件（固态硬盘、移动固态硬盘、内存条、U盘）的销售。

特此公告。

深圳市大为创新科技股份有限公司

董 事 会
2021年5月14日